Leiterplatten ätzen

Aus Chaostreff Chemnitz
Version vom 15. März 2017, 20:36 Uhr von Txt.file (Diskussion | Beiträge) (Text von Simon)
(Unterschied) ← Nächstältere Version | Aktuelle Version (Unterschied) | Nächstjüngere Version → (Unterschied)

Wie der Titel schon sagt ist dies eine ziemlich ätzende Angelegenheit. Daher bitte essen vermeiden und die Hände ausreichend gründlich abspülen wenn man in Kontakt mit den Chemikalien kommt. Auch ein sauberes handhaben der Flüssigkeiten ist wünschenswert. Flecken auf Kleidung zerstören diese. Bitte auch auf sonstige Arbeitssicherheit achten.

Nach jedem Arbeitsgang ist ein Spülen unter kaltem Wasser erforderlich und ein anschließendes trocken wischen mit saugfähigem Papier. (z.B. Klopapier)

Nach dem Erstellen der Platine mit Eagle oder Ki-Cad (bzw. mit GIMP) wird das Layout ausgedruckt. Zuerst auf Papier zum Kontrollieren der Skalierung und dann auf UV-Durchlässige Folie. Unser Laserdrucker HL-2130 eignet sich relativ gut für ein dichtes Druckbild. Ein paar Buchstaben im Layout helfen die Leiterplatten-Version zu ermitteln und vor dem Spiegelverkehrten Layout und der Arbeit mit dem Biegen der IC-Pins. Das Layout muss bei dem Ausdruck nicht gespiegelt werden. Diese gleichmäßige Unschärfe führt zu höherer Deckung.

Die Platine wird zu beginn mit der Metallsäge oder evtl. mit der CNC auf richtige Abmessungen gebracht. Die Kanten werden entgratet, damit die Platine flach auf der Folie liegen kann. Zum Belichten wird die blaue Schutzfolie abgezogen und die ausgedruckte Belichtungsfolie auf die Platine gelegt. Hier noch einmal überprüfen ob die richtige Seite erwischt wurde und dann kopfüber ins Belichtungsgerät. Die Platine ausrichten und den Deckel mit Gewichten belasten, damit die Folie dicht auf der Platine liegt und nicht verrutscht. 3 mal das Licht anknipsen führt zu einem guten Belichtungsergebnis.

Der Entwickler kann nach Vorgaben angerührt werden. 1L reicht eine Weile und wird daher in der Plastikflasche aufbewahrt. Für das entwickeln muss dieser erwärmt werden. Dann geht das Entwickeln in sehr kurzer Zeit. Hier die Platine im Bad schwenken, bis der letzte Schleier von der Platine verschwunden ist. Wenn die Platine nicht ausreichend belichtet wurde bleibt ein dünne Film aus Fotolack auf der Platine, welchen man nicht sieht. Jedoch zeigt sich dann im Ätzbad keine rosa Färbung der Freiflächen. Nach dem vollständigen Entwickeln wird die Platine gespült und in das Ätzbad gegeben.

Die Plastikhaken können sich manchmal von der Platine lösen. Daher bitte 2 Haken pro Platine verwenden. Wenn die Platine innerhalb der ersten halben Minute rosa anläuft, War das Belichten/Entwickeln erfolgreich. Einzelne Fehler oder Lücken in den Leiterbahnen lassen sich hier notfalls noch leicht ausbessern.

Die Platine bleibt solange im Ätzbad, bis die Kupfer freien Flächen vollständig vom Kupfer befreit sind, und wird dann kurz in der kleinen Schale neben dem Ätzbad abgespült und dann unter fließendem Wasser gespült und dann getrocknet.

Der Fotolack kann für das Löten mit SMD-Lötpaste auf der Platine bleiben. Im Lötofen läuft die Platine dann nicht an und sieht etwas besser aus. Auch löten mit dem Lötkolben ist auf diesem Fotolack möglich. Ansonsten kann auch belichtet und erneut entwickelt werden.


Wünsche viel Spaß